清华校友创业，「北极雄芯」完成新一轮超亿元融资

投资界8月21日消息，Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资，投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

北极雄芯成立于2021年，创始于清华大学交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技术研究。此前曾获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚等机构的投资。公司希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦，分别设计制造小芯粒并集成，解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。

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Chiplet是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块，按照不同制程设计、生产，再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。

AI在各个行业中的应用越来越多，每个行业都存在差异化的内容，但大部分下游客户需要面临通用芯片算力利用率低和专用芯片成本高的痛点。

北极雄芯希望通过Chiplet的方式，针对不同细分场景和领域的需求，提供包括AI加速、多媒体处理等功能型模块，让芯片的利用率能得到最大程度的提高。这既能更好的提高算力的利用率，也避免了ASIC芯片量产成本高昂的问题。

Chiplet路线的优势

“不同应用领域所需的AI算法是不一样的，如大模型推理、自动驾驶、AI制药等领域由于算法及模型参数的不同，迭代周期也不同，理论上发挥最大效用所需的硬件加速模块也不一样， Chiplet就能很好的解决灵活性和差异化需求的问题。”北极雄芯的创始人马恺声表示。

北极雄芯主要聚焦研发三类产品，一是通用型芯粒（HUB Chiplet）；二是功能型芯粒（Functional Chiplet），能快速开发和满足下游差异化需求；三是高速互联接口（D2D接口）。

2023年2月，北极雄芯发布了启明930芯片，是一款基于异构Chiplet集成的智能处理芯片，其中央控制芯粒采用了RISC-V CPU核心，同时通过高速接口搭载了多个功能型芯粒，基于国产基板材料和2.5D封装。在启明930上采用了第三代NPU核心架构“穆斯”的NPU模块，不同NPU能独立运行，也可以联合运行加速同一任务，通过灵活搭配可实现8-20T的算力拓展，使用灵活方便。

北极雄芯产品特点

未来，北极雄芯希望将产品用于大云端和大边端场景，云端主要是用于满足各类AI推理需求，边端则以多元化智能驾驶场景为代表。

北极雄芯已陆续与经纬恒润、海星智驾、山东云海国创等多家下游场景方达成战略合作，致力于共同推动Chiplet在智能驾驶、人工智能服务器等各行业场景的应用。

北极雄芯的创始人马恺声是清华大学交叉信息研究院助理教授、博士生导师；图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士目前担任北极雄芯首席科学顾问。

公司团队成员拥有英特尔、Cadence、Marvell、中兴、华为、海思、紫光等境内外知名半导体公司背景 ，研发人员占比超90%。公司总部在西安，在北京、南京、天津设有研发中心。

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