天和防务：尚不清楚下游客户是否将材料应用于人工智能芯片封装领域

天和防务(300397)08月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘，你好！截止8月18号，股东人数多少？

(资料图)

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司最新股东户数已发布至互动易平台“公司声音”，截至2023年8月18日，天和防务股东总户数为50028户。谢谢！

投资者：董秘好，请问公司截至8月18日收盘股东户数是多少？谢谢。

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司最新股东户数已发布至互动易平台“公司声音”，截至2023年8月18日，天和防务股东总户数为50028户。谢谢！

投资者：董秘你好，请问截止到2023年8月20日，贵公司股东户数是多少？谢谢啦！！！

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司最新股东户数已发布至互动易平台“公司声音”，截至2023年8月18日，天和防务股东总户数为50028户。谢谢！

投资者：请问公司23年军工订单是否饱满？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司严格按照深圳证券交易所相关信息披露规则的要求，履行信息披露义务，公司订单情况请您关注公司相关公告。谢谢！

投资者：公司和陕西电信合作对公司未来哪些方面的业务有具体的促进作用？

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司与中国电信股份有限公司陕西分公司、陕西省国防企业创新发展促进会本次战略合作事项是各方充分发挥各自优势的基础上，在数据/算力中心、云计算、大数据、5G行业应用、新一代综合电子信息、数字健康等领域展开投资合作，联合各方及利益相关方资源，开展算力基础设施建设项目投资；打造数字健康业务生态，推进中国电信“天翼数字生活”与天和防务“天和云脉”“云脉健康”“云脉心语”等业务融合；建立合作运营机制，面向全国区域布局，协同开展数据中心及云计算业务的市场拓展和“天融大数据”的运营；推进数据要素开发，创新数据要素开发利用机制之举。本次战略合作将进一步加快公司在算力中心、数字健康、云计算及数据要素等领域的产业化进程，有助于公司未来业务的开拓和发展，对公司未来经营发展起到积极作用，符合公司的发展战略及全体股东利益。谢谢！

投资者：您好董秘，请问贵公司“秦膜”是否已经成熟用于人工智能芯片封装领域？谢谢回答！

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。尚不清楚下游客户是否将材料应用于人工智能芯片封装领域。谢谢！

投资者：董秘你好，请问贵公司的＂秦膜＂产品是否有考虑向华为，中芯国际等国家独立自主自强的芯片制造企业推荐自己？中国航天有＂天和＂系列，希望中国半导体行业也有＂天和＂系列。

天和防务董秘：您好，感谢您对公司的关注与支持。公司产品致力于高性能材料的进口替代和自主创新，助力客户提高自主可控水平。谢谢！

关键词：