精测电子：8月24日融资买入704.47万元，融资融券余额3.96亿元

【资料图】

8月24日，精测电子（300567）融资买入704.47万元，融资偿还2038.6万元，融资净卖出1334.12万元，融资余额3.83亿元。

融券方面，当日融券卖出4.3万股，融券偿还4.62万股，融券净买入3244.0股，融券余量16.26万股。

融资融券余额3.96亿元，较昨日下滑3.25%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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